Imaris 11：以清晰、可批次化的工作流程革新影像分析
倫敦2025年12月1日 /美通社/ — 牛津儀器（Oxford Instruments）很開心地宣佈推出最新的 3D/4D 顯微影像視覺化與分析軟體 – Imaris 11。 New Imaris 11 – Automate the routine, Amplify the insight…
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Tescan 以 FemtoChisel 飛秒雷射技術擴充套件半導體工作流程
捷克布林諾2025年11月14日 /美通社/ — Tescan 以下一代飛秒雷射平臺 FemtoChisel 擴充套件其半導體裝置產品組合。此平臺專為提升半導體樣品製備工作流程而設計，兼具高速、精準、可重現性與高品質。 Tescan FemtoChisel: Femtosecond processing, faster sample preparation. FemtoChisel 專為半導體研究與故障分析環境打造，在半導體領域中，產出速度與可適應性同等重要。藉由奈米等級的精度與優異的高生產速度所結合的智慧雷射加工，FemtoChisel 能夠產生極為潔淨的表面，同時大幅降低後續 FIB 拋光步驟的需求，讓針對現今與未來半導體材料的研究與失效分析得以更快速完成。 「半導體研究與故障分析團隊持續面臨壓力，需要針對半導體堆疊中的任一材料層提供，更快、更可靠地分析結果。透過 FemtoChisel，我們在 Tescan…