A²B 2.0（ADAA245x系列）現已全面投入量產，以支援OEM廠商和一級供應商推進量產 頻寬提升4倍，同時保留確定性的低延遲(62μs)效能和簡潔架構 A2B 2.0專為軟體定義汽車而設計，支援透過 開放聯盟SPI (OASPI)介面進行乙太網路資料隧道傳輸，相容A²B 1.0線纜和聯結器，系統成本可降低達30% 臺北2026年4月29日 /美通社/ — 全球領先的半導體公司 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣佈A²B 2.0（汽車音訊匯流排）現已全面投入量產。作為ADI A²B技術的全新升級，A²B 2.0在延續A²B多年以來低延遲和簡潔架構優勢的同時，更帶來更高的頻寬和乙太網路整合能力，協助OEM廠商和一級供應商實現更豐富的座艙音訊體驗。…
Arasan 宣佈現已推出 UFS 5.0 Host Controller IP。 UFS 5.0 Host IP 已獲測試機構用於合規與生產測試。 加州聖荷西2026年4月23日 /美通社/ — Arasan 延續其長期支援 JEDEC 及 MIPI 標準的傳統，宣佈現已推出…
印度班加羅爾2026年3月28日 /美通社/ — Prodigy Technovations Pvt. Ltd. 作為協定分析與驗證解決方案的領導先驅，宣佈為其 PGY-I3C-EX-PD 改進型內部積體電路 (I3C) 協定執行器與分析儀增強功能，加入支援高階管理協定，此等協定在現代運算平臺中越來越廣泛應用。 隨著系統不斷發展，以支援 AI 工作負載、高效能運算、DDR5 記憶體及 CXL 平臺，I3C 介面正崛起為平臺管理與裝置通訊的重要支柱。 增強版…
臺北2026年3月20日 /美通社/ — 全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力，同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局。此次擴建基於ADI的混合製造策略，憑藉由內部工廠、外部代工廠與外包半導體組裝和測試(OSAT)合作夥伴構成的全球網路，打造兼具韌性與高效能的解決方案。 泰國在ADI全球製造網路中發揮著重要的作用。透過擴大ADI在泰佈局，提升製造韌性、彈性與產能規模，為多元市場客戶提供支援，進而有力支援ADI的長期發展。新工廠的定位為智慧永續工廠，並融合先進自動化、數位化製造技術與完善營運體系，兼顧高效生產與綠色環保，以更快回應市場需求，並在瞬息萬變的全球環境中，持續提供客戶所期望的品質、可靠性與效能。 Analog Devices 執行長暨董事會主席Vincent Roche(左)與Analog Devices泰國董事總經理Wirat Sri-amonkitkul (右) 共同出席ADI泰國先進製造工廠剪綵儀式 ADI執行長暨董事會主席Vincent Roche表示：「泰國是ADI全球製造佈局中的策略樞紐之一。此次擴建，彰顯了我們長期致力將泰國及該地區打造為能可靠且永續提供世界級技術關鍵環節的決心。隨著客戶需求不斷演變，此次擴建投資將確保我們能夠持續大規模交付獨具優勢的創新成果。」 ADI全球營運與技術執行副總裁Vivek Jain指出：「新工廠大幅提升了我們高效且負責任展開測試業務的能力。憑藉當地雄厚的工程人才儲備、供應鏈優勢以及支援長期發展的產業環境，泰國已成為我們建構更敏捷、更具韌性且因應未來製造網路的重要一環。」 升級全球封裝與測試中心…
臺北2026年3月17日 /美通社/ — 國家新創品牌 Startup Island TAIWAN 與臺灣投資人社群 Formosa Impact Circle（FIC） 於臺北共同舉辦「臺歐半導體與關鍵科技戰略圓桌會議」，邀請來自臺灣與歐洲的政策代表、產業領袖與投資人齊聚一堂，聚焦半導體供應鏈韌性、人工智慧、量子運算及深科技投資等關鍵議題，並就未來臺歐在關鍵科技領域的合作機會進行深入交流。 在全球科技競爭加劇、供應鏈重組與地緣政治快速變動的背景下，半導體與關鍵科技已成為各國產業政策與經濟安全佈局的核心。本次圓桌會議即以閉門交流形式，促進臺灣與歐洲在政策、產業、資本及創新生態系之間的對話，探討雙方如何結合歐洲的研究創新優勢與臺灣的產業化、供應鏈整合與規模化能力，建立更具韌性與前瞻性的科技合作架構。 聚焦半導體、AI、量子運算與深科技投資合作，深化臺歐關鍵科技夥伴關係 法國在臺協會指出，歐盟未來推動的 Chips Act 2.0，將由過去供給端補貼，轉向更重視需求端政策機制。歐洲正投入超過 2,000 億歐元…
Lab to Fab 串接研發、試產到量產的噴墨系統整合方案，加速製程匯入量產 桃園2026年3月12日 /美通社/ — 半導體面板級封裝領導裝置製造商 Manz 亞智科技與 SEIKO EPSON 株式會社（以下簡稱 Epson）宣佈建立策略合作，結合 Manz 亞智科技在裝置開發、製程整合及系統軟體的實務能量與 Epson 業界領先的精密噴頭與墨滴控制的核心技術，聯手開發 Lab-to-Fab（從研發到量產）的一系列高精度噴墨系統整合解決方案，目標加速技術匯入與量產，簡化半導體製程並縮短新應用從驗證到量產的時程。 Manz…
臺北2026年1月15日 /美通社/ — 為了加速臺美在人工智慧(AI)、半導體及先進科技等新創生態系的共榮發展，國發會詹方冠副主委今(15)日主持「國發會國家新創品牌(Startup Island TAIWAN)」與美國鳳凰城市及臺美生態圈夥伴共同簽署「臺灣×鳳凰城企業創新聯盟」合作備忘錄儀式，鳳凰城市長Kate Gallego、副市長 Ann O’brian 均親自出席，臺積電(TSMC)、益華電腦(Cadence)等企業亦到場支援，將以臺積電在鳳凰城的發展為契機，結合臺灣科技產業實力與鳳凰城的產業聚落優勢，建立長期的創新合作夥伴關係。 詹副主委在致詞時強調，本次合作備忘錄象徵臺灣與鳳凰城地區的合作邁入一個全新的里程碑。過去幾年因臺積電設廠，讓鳳凰城成為臺灣最熟悉的美國城市之一，Startup Island TAIWAN 亦與美國大鳳凰城經濟發展促進會(The Greater Phoenix Economic Council, GPEC)合作，成功協助多家臺灣生技醫療新創落地大鳳凰城地區，證明雙方具備互利互惠的合作潛力，未來雙方將建立一個長期的、更多元化產業的合作機制，將合作產業擴大到AI、半導體相關領域，期待能誕生出更多臺美合作的成功案例。 美國鳳凰城市長 Kate…
韓國首爾2025年12月4日 /美通社/ — 超低功耗裝置端人工智慧(AI)半導體公司DEEPX釋出其與現代汽車(Hyundai Motor)及起亞機器人實驗室(Kia’s Robotics LAB)聯合開發的新一代機器人智慧平臺。目前，該控制器平臺已進入面向真實世界部署的商業驗證階段，為未來的大規模量產做準備，這是物理AI (Physical AI)商業化程序上的一座關鍵里程碑——讓機器人無需依賴雲端連線即可實現自主執行。 Hyundai Motor, Kia’s Robotics LAB and DEEPX Begin Commercialization for Next-Generation…
資深高階主管將領導GF亞太區銷售業務，並推動該地區業務增長 臺北2025年11月24日 /美通社/ — GlobalFoundries（那斯達克股票程式碼：GFS，簡稱GF）今天宣佈，該公司任命業內資深人士Vincent Feng（馮曾文）為亞太區銷售副總裁。Feng先生擁有逾25年半導體行業經驗，將負責領導GF在臺灣地區、韓國、日本、新加坡和印度等地區銷售及客戶拓展工作。 在加入GF之前，Feng先生共同創辦並領導Semi Business Consulting K.K，為亞洲各地的主要半導體製造商和政府機構提供諮詢服務。此前，他曾在OMDIA擔任亞太區銷售副總裁，並在Advanced Micro Devices（超微半導體公司）擔任過商業領導職務。他還助力打造Marvell Semiconductor（美滿電子半導體公司）的個人電腦(PC)業務，推動營收強勁增長，並贏得多家主要原始裝置製造商(OEM)的訂單。 就此次任職，Feng先生表示：「在半導體行業這一關鍵時刻加入GF，我倍感振奮。我期待與團隊和客戶緊密合作，深化夥伴關係，把握新機遇，鞏固GF作為亞太地區值得信賴的可靠合作夥伴的地位。GF在全球半導體生態系統中發揮著至關重要的作用，我渴望助力推動其持續成長與成功。」 GF簡介 GlobalFoundries（簡稱GF）是全球生活、工作和連線所依賴的重要半導體的領先製造商。我們不斷創新並與客戶合作，為汽車、智慧移動裝置、物聯網、通訊基礎設施和其他高增長市場提供更節能、更高效能的產品。GF全球生產足跡遍佈美國、歐洲和亞洲，是全球客戶值得信賴的可靠供應商。每天，我們才華橫溢的全球團隊都在不懈地關注安全性、產品使用壽命和永續發展，為客戶創造成果。欲瞭解更多資訊，請訪問www.gf.com。 ⚠️ 重要提醒： 無。
捷克布林諾2025年11月14日 /美通社/ — Tescan 以下一代飛秒雷射平臺 FemtoChisel 擴充套件其半導體裝置產品組合。此平臺專為提升半導體樣品製備工作流程而設計，兼具高速、精準、可重現性與高品質。 Tescan FemtoChisel: Femtosecond processing, faster sample preparation. FemtoChisel 專為半導體研究與故障分析環境打造，在半導體領域中，產出速度與可適應性同等重要。藉由奈米等級的精度與優異的高生產速度所結合的智慧雷射加工，FemtoChisel 能夠產生極為潔淨的表面，同時大幅降低後續 FIB 拋光步驟的需求，讓針對現今與未來半導體材料的研究與失效分析得以更快速完成。 「半導體研究與故障分析團隊持續面臨壓力，需要針對半導體堆疊中的任一材料層提供，更快、更可靠地分析結果。透過 FemtoChisel，我們在 Tescan…
