Bob加速企業商機變現、煥新傳統企業資產、解決企業人才知識技能斷層挑戰 目前已有超過 8 萬位IBM員工使用IBM Bob；調查顯示使用者的工作效率平均提高45%。 IBM Bob 具備多模型協作能力，可動態地根據準確性、效能和成本，自動將每個工作任務傳送到適合的模型。 IBM Bob不只負責生成程式碼，更協助將整個軟體開發生命週期工作流程自動化；將AI治理、符規和安全融入軟體開發的每個步驟 臺北2026年4月29日 /美通社/ — IBM宣佈在全球推出IBM Bob—專為企業「培養」的軟體開發數位員工。Bob不僅能協助軟體開發團隊快速編寫程式碼，更適用於整個軟體開發生命週期 (Software Development Lifecycle, SDLC)，從規劃和編碼到測試、部署和現代化工程的自動化，並提供企業亟需的AI治理和安全控制。 IBM…
舊金山2026年4月29日 /美通社/ — 全球具身智慧領域先鋒企業MagicLab Robotics今日在矽谷舉辦全球具身智慧峰會(Global Embodied Intelligence Summit)，發布新一代產品矩陣。本次展出的產品包括公司全新基礎世界模型Magic-Mix、高階靈巧手H01，以及專為無縫融入現實場景應用打造的旗艦人形機器人MagicBot X1。 作為一家在硬體和軟體上均擁有全棧自研技術的具身智慧公司，MagicLab已構建起覆蓋人形機器人和四足機器人的完備產品生態。其產品矩陣涵蓋通用任務機器人及工業級、消費級系統，廣泛應用於生產製造、商業服務、家庭生活等場景，全球規模化部署持續推進。 峰會上，MagicLab還公佈了其長期增長軌跡，目標是依託具身智慧大規模商業化，到2036年實現年收入140億美元。在其「共創1000計劃」(Co-Create 1000 Initiative)框架下，該公司已與多家矽谷人工智慧公司建立戰略合作，包括Openmind、PrismaX AI、Cosmicbrain AI、Physis。未來五年，MagicLab計劃投資10億美元，打造一個專屬機器人開發者生態，支援二次開發，並培育一個全球合作伙伴與開發者網路。 機器人應用方面，MagicLab已搭建覆蓋醫療健康服務、工業製造、檢測安防、智慧引導、公共安全、智慧物流、賽事演藝、科研教育、家庭生活九大核心場景的多元化解決方案矩陣。 2025 年，國際市場佔公司總銷售額的 60%，業務覆蓋超 50…
青島2026年4月29日 /美通社/ — 全球消費電子與家電領軍品牌海信今日重申與《影之刃零》已達成合作，擔任靈遊坊旗下這款即將發布的新作的全球官方合作伙伴，合作覆蓋電視與顯示器兩大品類。 在Gamescom LATAM 2026遊戲展期間，海信全面落地此次跨界合作，現場展示顯示技術如何提升真實遊戲場景體驗、加深玩家沉浸感，這也是海信持續拓展遊戲生態佈局的一個體現。 本次合作的核心在於海信的尖端顯示技術所帶來的更出色的色彩表現力與對比度效能。結合《影之刃零》遊戲特性，可實現戰鬥畫面流暢呈現、場景細節層次升級、光影氛圍沉浸渲染，以細膩畫質與流暢動態，完整構築充滿武俠意境的電影級遊戲世界。玩家化身命運羈絆的江湖俠客，每一個動作、光影變化與招式對決，皆能以極致真實質感呈現。 海信全球營銷中心品牌與營銷部總經理張寶卓表示：「引發情感共鳴的沉浸式氛圍與靈敏精準的操控體驗，是高品質遊戲體驗的核心。《影之刃零》融合了東方武俠美學與高速熱血戰鬥，海信顯示技術能精準還原遊戲動態細節與情緒氛圍，讓玩家不止於視覺觀賞，更能深度融入遊戲江湖。」 靈遊坊市場總監Julius Li補充道：「雙方攜手為全球玩家帶來一場完全沉浸的電影級遊戲盛宴。緊湊凌厲的對戰節奏、氛圍感十足的功夫朋克異世界、跌宕起伏的武俠電影敘事，交織著宿命糾葛、俠骨柔情與江湖恩怨，每一次招式交鋒、每一處場景畫面、每一段劇情轉折，都將以鮮活質感呈現，創造難忘的遊戲體驗。」 海信秉持「Innovate a Brighter Life」（有愛，科技也動情）的品牌願景，堅持以人為本的創新研發理念，融合前沿顯示技術與沉浸式使用者體驗。依託本次合作，海信進一步拉近玩家與遊戲世界的距離，打造兼具視覺質感、互動體驗與沉浸感的遊戲視覺方案。 關於海信 海信成立於1969年，是全球知名的家電與消費電子品牌，業務覆蓋160多個國家和地區，專注於提供高品質的多媒體產品、家電及智慧資訊科技解決方案。根據Omdia資料，海信在100英寸及以上電視領域全球排名第一（2023年-2025年）。作為RGB MiniLED技術的開創者，海信持續引領下一代RGB MiniLED創新。作為2026年國際足聯世界盃™官方贊助商，海信致力於透過全球體育合作，與世界各地觀眾建立聯結。
朱拉隆功大學(Chulalongkorn University)一支研究團隊正透過沉浸式3D「化學元宇宙」平臺革新化學教育。該平臺將遊戲與科學訓練相融合，旨在拓寬教育可及性、提升安全性，並讓學習更好地與現實技能接軌。 曼谷2026年4月29日 /美通社/ — 該平臺依託「Metaverse of Academic Nexus for Global Opportunities」（全球機遇學術樞紐元宇宙，簡稱「MANGOs」）專案開發，學生可進入該校理學院的虛擬「數字孿生」空間。在虛擬空間內，學生可開展實驗、操作高階儀器，並透過互動式模擬解決現實問題。 朱拉隆功大學化學元宇宙平臺以遊戲化技術革新科學教育 這一創意源於化學研究員兼資深遊戲玩家、副教授Chadin Kulsing博士。他看到了將虛擬世界的吸引力轉化為有意義學習的潛力。與工程學院教授Lunchakorn Wuttisittikulkij博士的一次偶然合作，使這一構想得以落地，最終形成了一個融合化學、電氣工程與3D遊戲開發的跨學科專案。 傳統實驗室常受限於成本、裝置短缺和安全隱患，而化學元宇宙則提供了一個無風險的環境，學生可自由開展實驗，不必擔憂現實後果，同時強化安全意識與科學推理能力。 該平臺圍繞成果導向教育理念構建，側重於實踐能力培養，而非單純的理論知識。高校可與行業夥伴合作設計教學模組，針對性培養學生操作復雜儀器、最佳化化學工藝等專項技能。 平臺採用分級遊戲化學習體系，透過「任務」引導使用者從新手進階至專業水平。學習模組涵蓋虛擬滴定實驗、法醫調查（學生透過分析DNA樣本破解模擬案件）等。本科生通常難以接觸的氣相色譜儀等高階裝置，也在虛擬環境中開放使用。 平臺最具創新的功能之一是整合氣味釋放技術，使用者可體驗與數字化物體（如模擬草藥園中的植物）關聯的「虛擬氣味」。這種多感官教學模式旨在提升學習參與度與理解深度。除教學外，該化學元宇宙還兼具虛擬研究中心功能，提供化合物與天然產物資料庫，可為化妝品、香水等行業提供支援。 盡管該平臺的推廣應用取決於院校政策，但該專案已引發國際關注，澳大利亞、義大利及東南亞地區的合作方正探討接入事宜。研發團隊表示，專案長期目標是打造互聯互通的全球虛擬校園網路。…
A²B 2.0（ADAA245x系列）現已全面投入量產，以支援OEM廠商和一級供應商推進量產 頻寬提升4倍，同時保留確定性的低延遲(62μs)效能和簡潔架構 A2B 2.0專為軟體定義汽車而設計，支援透過 開放聯盟SPI (OASPI)介面進行乙太網路資料隧道傳輸，相容A²B 1.0線纜和聯結器，系統成本可降低達30% 臺北2026年4月29日 /美通社/ — 全球領先的半導體公司 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣佈A²B 2.0（汽車音訊匯流排）現已全面投入量產。作為ADI A²B技術的全新升級，A²B 2.0在延續A²B多年以來低延遲和簡潔架構優勢的同時，更帶來更高的頻寬和乙太網路整合能力，協助OEM廠商和一級供應商實現更豐富的座艙音訊體驗。…
香港2026年4月28日 /美通社/ — 2026香港資訊及通訊科技獎今日（四月二十八日）開始接受報名。由數字政策辦公室（數字辦）舉辦的香港資訊及通訊科技獎今年踏入二十週年，見證著香港資訊科技界二十載的卓越成就。歡迎於香港研發的資訊及通訊科技產品和解決方案參與競逐八個獎項類別的大獎，以及比賽的最高榮譽──全年大獎。截止報名日期為二〇二六年七月二十日，費用全免。 2026香港資訊及通訊科技獎接受報名 香港資訊及通訊科技獎設有八個獎項類別，分別由八個本地業界組織及專業團體籌辦。各個獎項類別及其籌辦機構如下： 獎項類別 籌辦機構 數碼娛樂獎 香港數碼娛樂協會 金融科技獎 香港銀行學會 資訊科技初創企業獎 香港無線科技商會 商業方案獎 香港電腦學會 智慧生活獎 香港資訊科技商會 智慧出行獎 香港貨品編碼協會…
歐洲最大的功率半導體展會將於6月9日至11日在德國紐倫堡舉行 展示碳化矽和氮化鎵領域的最新進展，凸顯其功率半導體能力 韓國首爾2026年4月29日 /美通社/ — 領先的8英吋純晶圓代工廠DB HiTek宣佈，該公司將參加歐洲功率半導體領域頂級展會——2026年德國紐倫堡電力電子系統及元器件展覽會(PCIM Europe)。該展會將於（當地時間）6月9日至11日在德國紐倫堡舉行，此次參展標誌著該公司持續拓展其在歐洲市場的業務版圖。 在2025年PCIM展會上成功首秀後——該公司在2025年展會上與數十家客戶進行了面對面交流，探討了工藝技術及合作機會，DB HiTek現在乘勢而上。憑借去年展位超1000人次的參觀量以及持續推進的商務洽談，該公司預計透過深化合作夥伴關係，在今年讓這些互動轉化為實實在在的商業成果。 在今年的展會上，DB HiTek將展示其新一代碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)工藝的研發進展。該公司還將重點推介其行業領先的BCDMOS（雙極-互補金氧半導體-雙擴散金氧半導體）技術，該技術是其電源管理產品組合的核心優勢。目前，該公司還安排了與全球客戶的密集會晤日程，這彰顯了雙方合作關係的持續深化拓展。 市場研究機構Yole Developpement的資料表明，全球碳化矽和氮化鎵功率半導體市場將迎來快速增長。碳化矽市場規模預計將從2026年的約48億美元增至2030年的104億美元，年均複合增長率(CAGR)達21%；同期，氮化鎵市場規模預計將從9億美元擴大至29億美元，年均複合增長率高達33%。 DB HiTek於2025年12月啟動了碳化矽和氮化鎵工藝的多專案晶圓(MPW)流片，為十多種客戶產品生產了樣品。這些樣品在2026年3月至4月間完成交付。目前客戶正在進行評估，相關反饋將被納入最終工藝驗證環節。DB HiTek計劃於2027年正式啟動全面規模化量產。 目前，DB HiTek與約400家客戶保持著規模化量產合作關係，業務重心主要集中在其旗艦級功率半導體產品領域。此外，該公司還利用專業影象感測器技術，與廣泛的客戶群體開展合作，涵蓋X射線、全域快門(Global Shutter)及單光子雪崩二極體(SPAD)等技術。隨著工業和汽車級產品需求持續增長，DB…
關鍵要點： 對ACTION3資料進行的外部統計學盲態審查已達成目標，確認該研究仍具備充足的統計學效能（>90%），能夠證明針對蛋白尿這一主要研究終點具有治療效果。這意味著，如果DMX-200能如預期那樣持續降低試驗患者的蛋白尿水平，那麼在試驗結束時，該研究有超過90%的機率成功顯示出具有統計學意義的蛋白尿治療效果。 為最大程度提高研究成功及監管獲批的可能性，Dimerix及其商業化合作夥伴將繼續推進ACTION3的3期研究，直至達到最終蛋白尿終點。 正如此前公告所述，FDA已認可將蛋白尿作為DMX-200在ACTION3研究中獲得完全監管批准的適宜終點指標。 來自PARASOL工作組的佐證，加上近期FDA基於蛋白尿終點在美國批准了一種FSGS療法，進一步印證將蛋白尿作為ACTION3研究主要終點的合理性。 公司仍具備充足條件，持續推進ACTION3的3期臨床試驗研發程序，並就尚未授權合作的區域市場，與潛在合作方開展深度授權洽談。 研究進展： ACTION3的3期臨床試驗成人受試者佇列已完成全部招募，共計入組333名患者，末次受試者預計於2028年3月完成末次給藥[1]。 試驗單獨設立12至17歲青少年受試者佇列，目前招募工作仍在推進；若招募及研究結果達標，Dimerix或將在核心地區拓展DMX-200的青少年適應症上市申請[1]。 據此前披露，ACTION3的3期研究已於2024年3月透過了針對蛋白尿終點的正式無效性分析[2]，彼時資料證實該藥物療效優於安慰劑；並且迄今為止，獨立資料監查委員會已完成7輪後續審查，未發現安全性問題，亦未要求調整試驗方案[3]。 澳大利亞墨爾本2026年4月28日 /美通社/ — 專注腎病領域、手握3期臨床在研資產的生物制藥企業Dimerix Limited (ASX: DXB)今日宣佈，為驗證主要終點統計學假設而開展的ACTION3 3期研究資料盲態審查工作已順利收官。本次盲態審查確認，ACTION3研究針對蛋白尿主要終點，依舊保有充足的統計學檢驗效力。ACTION3的3期研究主要終點統計學效力超90%，這意味著如果DMX-200能如預期那樣持續降低試驗患者的蛋白尿水平，那麼該研究在試驗結束時成功顯示出具有統計學意義的蛋白尿治療效果的機率超過90%。 FSGS領域知識不斷更新，指導決策制定 在進行盲態審查的同時，Dimerix及其商業合作伙伴評估了自2022年ACTION3研究啟動以來局灶節段性腎小球硬化(FSGS)領域的格局及潛在終點的變化，所有這些變化均支援將蛋白尿作為主要終點。具體而言，PARASOL工作組的研究結果為蛋白尿作為FSGS候選替代終點提供了證據；美國食品藥品監督管理局(FDA)向Dimerix提供了積極反饋，確認蛋白尿終點適合用於DMX-200的全面批准；此外，本月早些時候，FDA基於蛋白尿終點批准了一種FSGS的新療法。…
從中級市場邁向企業級：在能源與採礦業中，一家合作夥伴如何將 Business Central 擴大規模至支援 2,000 多位使用者 滿地可2026年4月28日 /美通社/ — Verosoft 是一間企業資產管理 (EAM) 解決方案供應商，其方案內建於 Microsoft Dynamics 365 Business Central。該公司今日宣佈，其 Microsoft 合作夥伴…
上海2026年4月28日 /美通社/ — 今日，全球領先的積體電路成品製造和技術服務供應商長電科技（600584.SH）公佈了2026年第一季報告。報告顯示，公司2026年第一季實現營業收入人民幣91.7億元；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤人民幣2.9億元，同比增長42.7%。 2026年，長電科技圍繞「創新提效、行深致遠」的經營主題，加速推動研發成果轉化，持續釋放規模化高階產能，穩步拓展客戶群體，有效帶動業務規模與獲利水準的全面提升。從應用領域來看，運算電子相關業務延續2025年以來的快速成長趨勢，今年第一季同比增長 14.2%；服務於高算力晶片等高附加價值領域的長電微電子（江陰）有限公司，在維持穩定量產的同時，亦積極回應客戶的強勁需求，擴充高階先進封測產能。此外，公司的汽車電子業務維持高速成長，報告期內收入同比增長28.8%。隨著長電科技汽車電子（上海）有限公司正式投產，公司針對智慧駕駛、具身智慧機器人、電源管理等前瞻方向，全面加速產品匯入與量產落地，進一步完善高階應用領域的產能與交付體系。公司中國其他廠區產能利用率充足，穩步推動擴產計畫；韓國與新加坡廠區成功匯入多家國際大客戶新產品，加速業務結構最佳化與升級，全年業務成長空間廣闊。 與此同時，長電科技在研發與工程化能力建構方面，持續強化關鍵技術領域的工程研發能量與基礎設施建設。今年第一季，位於上海的長電科技張江研發大樓正式啟用，並同步建置晶片效能實驗室等核心研發設施，為公司技術研發、驗證測試與人才培育提供堅實後盾。 長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示：「長電科技與全球其他主流封裝大廠共同順應市場需求，全面佈局晶圓級與系統級先進封測及相關高階測試領域，為積體電路成品製造產業發展注入強勁動能。當前，先進封裝技術扮演承先啟後的關鍵角色、傳統封測業務加速朝向高階化轉型的重要階段，長電科技持續強化高階製造產能與先進製程研發的雙軸投入，致力為橫跨多元市場的數百家優質合作客戶，打造穩健的生產與技術服務創新平臺。」 點選檢視：《江蘇長電科技股份有限公司 2026 年第一季報告》 關於長電科技： 長電科技為全球領先的積體電路製造與技術服務供應商，提供全方位、一站式晶片成品製造解決方案，服務範圍涵蓋微系統整合、設計模擬、晶圓中測、晶片及元件封裝、成品測試、產品認證與全球物流配送等。公司於中國、韓國、新加坡設有八大生產基地，並於全球佈建二十餘個營運據點，為客戶提供緊密的技術合作與高效率產業鏈支援。 長電科技具備完整且領先的晶片成品製造技術，包含晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、系統級封裝（SiP）、覆晶封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝高階化解決方案，產品廣泛應用於汽車電子、人工智慧、高效能運算、高密度儲存、網路通訊、智慧終端、工業醫療、功率與能源等領域。
