DSC® 發表 MORPH 多元材料整合平台 打造高性能泡棉與多功能複合材料新應用
整合高性能泡棉、紡織品、薄膜與功能材料，提供品牌更多元的選擇
俄勒岡州波特蘭2026年9月3日 /美通社/ — 全球高性能泡棉材料創新領導者 DSC® 今日正式發表全新 MORPH 多元材料整合平台，透過整合高性能泡棉、紡織品、薄膜及各類功能材料，協助品牌依據不同產品與應用需求，開發兼具設計彈性與多元性能的複合材料解決方案。
MORPH 是 DSC 的多元材料整合平台，結合高性能泡棉、紡織品…
Category: 工商
英國皇家鑄幣廠推出全新《星空奇遇記》（Star Trek）50 便士硬幣，勇闖硬幣前所未至之境
威爾斯蘭特蘭森特2026年9月3日 /美通社/ — 《星空奇遇記》（Star Trek）首度登上全球電視熒幕至今已六十年，英國皇家鑄幣廠現推出兩款 50 便士收藏硬幣，慶祝這一全球文化現象及其跨星際傳奇。
Star Trek’s intergalactic legacy is set to be immortalised on UK coins, as The Royal Mint marks…
BNI India 分會超越美國，成為 BNI 會員人數最多的國家分會
這里程碑反映了分會的迅速擴張，以及一個由超過 75,000 位創業家組成的成長中社群，正透過信任的關係和引薦來建立業務
印度班加羅爾2026年9月3日 /美通社/ — 全球最大的商業轉介網絡 BNI® (Business Network International) 今日宣佈，印度已成為其全球網絡中會員人數最多的國家，超越了美國——BNI 正是在美國創立，至今已有超過 41 年歷史。
截至…
Helfie AI 任命 John Rego 為首席財務官
曾協助六間上市及私人企業籌集逾 100 億美元資金的資深首席財務官加盟 Helfie AI，掌舵公司財務策略
澳洲墨爾本2026年9月3日 /美通社/ — 由人工智能驅動的預防保健網絡 Helfie AI（「Helfie」）透過流動裝置為大眾提供個人化健康篩查，致力革新全球醫療保健。公司今日宣佈任命 John Rego 為首席財務官。
John 擁有逾 25 年高層管理經驗，曾任職於多間高…
CSTS Enterprises創下世界盃銷售新高後宣布晉升周艷玲為區域總經理再拓發展新里程
紐約2026年9月2日 /美通社/ — 綜合媒體、娛樂、體育及旅遊科技集團 CSTS Enterprises（「CSTS」）今天宣布晉升周艷玲女士（Selina Zhou）為供應鏈及產品管理區域總經理。此項策略性任命是繼 CSTS 及其附屬公司全旅達（Connexus）創下世界盃官方款待在大中華區的最高銷售紀錄後作出的重要舉措。
周艷玲女士晉升為 CSTS Enterprises 供應鏈及產品…
蒙納（Monotype）字體庫突破 40 萬款樣式：深化多語系覆蓋，為品牌帶來更多元選擇
強化多語系支援，協助全球品牌在兼顧在地化溝通的同時，維繫鮮明的跨國品牌識別。
匯聚全球逾 5,000 家字型廠商與獨立字體廠牌，提供無與倫比的字體排印廣度與設計彈性。
香港和台北2026年9月2日 /美通社/ — 全球字體與技術領導者蒙納（Monotype Imaging Inc.）今日宣佈，Monotype® 字體庫已擴增至超過 40 萬款字體樣式，支援逾 300 種語言。這項里程碑不僅展現…
HKIRC推動數碼共融 構建無障礙網購體驗 開拓企業增長新機遇
香港2026年9月2日 /美通社/ — 電子商務蓬勃發展，為消費者帶來更便捷的購物方式，也為企業創造龐大商機。然而，要讓每位市民同樣受惠於數碼科技，數碼服務必須照顧不同人士的需要。HKIRC一直推動數碼共融及數碼無障礙發展，鼓勵企業建立更易用、更包容的數碼平台，讓更多市民受惠於數碼科技，同時提升企業競爭力，推動香港數碼經濟發展。
以用戶為本的數碼體驗 提升企業競爭力
對於長者、視障人士、聽障人士…
陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案
台北2026年9月2日 /美通社/ — 陶氏公司（紐交所代碼：DOW）今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司將在台北南港展覽館二館（TaiNEX 2）3樓 X0035 展位，展示面向先進半導體封裝、微電子整合、感測器封裝及晶圓級／面板級封裝應用的材料解決方案。
陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解…
雅特力推出AT32F406/F408系列主流型MCU，賦能智慧控制與高速資料傳輸「芯」體驗
台北2026年9月2日 /美通社/ — 近日，雅特力科技正式推出全新AT32F406/F408系列主流型微控制器（MCU）。新系列搭載ARM® Cortex®-M4F核心，最高主頻達216 MHz，同時提供大容量記憶體、豐富通訊介面及高速類比周邊，可滿足電競鍵盤、工業自動化、智慧控制、USB周邊設備、物聯網及消費性電子等多元應用需求。
隨著智慧設備對即時運算、高速資料交換及系統整合能力的需求持續…